Lötpaste richtig lagern und vorbereiten – 8 Regeln für einen stabilen SMT-Prozess
Eine hochwertige Lötpaste ist ein präzise abgestimmtes System aus Metallpulver und Flussmittel. Damit sie ihre Eigenschaften im SMT-Prozess zuverlässig entfalten kann, ist jedoch nicht nur die Rezeptur entscheidend. Auch Lagerung, Temperierung und Handhabung vor dem Einsatz haben Einfluss auf die Verarbeitung. Eine Lötpaste, die unter definierten Bedingungen hergestellt und geprüft wurde, kann durch falsche Lagerung […]
Lötfehler im SMT-Prozess: Ursachen erkennen und systematisch vermeiden
Ein stabiler SMT-Prozess ist das Ergebnis vieler aufeinander abgestimmter Faktoren. Lötpaste, Schablone, Leiterplatte, Bauteile, Druckparameter und Reflow-Profil müssen als Gesamtsystem funktionieren. Treten Fehler wie Voiding, Solder Balling, schlechte Benetzung oder Tombstoning auf, wird häufig zuerst die Lötpaste als Ursache vermutet. In der Praxis entstehen Lötfehler jedoch meist durch das Zusammenspiel mehrerer Einflussgrößen. Eine systematische Fehleranalyse […]
Recycelte Metalle in Lotpasten – Nachhaltigkeit ohne Kompromisse bei Qualität und Zuverlässigkeit
Nachhaltigkeit spielt auch in der Elektronikfertigung eine immer größere Rolle. Unternehmen betrachten längst nicht mehr nur den Energieverbrauch ihrer Produktion. Auch Rohstoffe, Lieferketten, Materialherkunft und der Einsatz von Sekundärrohstoffen gewinnen zunehmend an Bedeutung. Bei Lotpasten ist diese Frage besonders relevant. Ein erheblicher Anteil einer Lötpaste besteht aus Metallpulver. Zinn, Silber, Kupfer und weitere Metalle bestimmen […]
SolderBonds – Mehr Lötvolumen für stabile und zuverlässige Lötverbindungen
In modernen SMT-Prozessen wird das verfügbare Lötvolumen zunehmend durch feine Pitch-Abstände, reduzierte Schablonendicken und hohe Packungsdichten begrenzt. Gleichzeitig steigen die Anforderungen an thermomechanische Stabilität, Drop-Test-Performance und Langzeitzuverlässigkeit. SolderBonds Löt-Preforms ermöglichen eine definierte und reproduzierbare Erhöhung des Lötvolumens, ohne das bestehende Reflow-Profil oder die Druckparameter anzupassen. Funktionsprinzip der SolderBonds Löt-Preforms SolderBonds sind präzise gefertigte Löt-Preforms aus […]
Nicht-newtonsches Verhalten von Lötpaste: Physik und Praxis
Das nicht-newtonsche Verhalten von Lötpaste beeinflusst Druck, Fluss und Zuverlässigkeit in der SMT-Fertigung. In diesem Beitrag erklären wir die physikalischen Grundlagen und zeigen praktische Auswirkungen und Optimierungsansätze für stabile Prozessführung.
SC BLF09 – Stabilität trifft Nachhaltigkeit: Die neue bleifreie Lotpaste für moderne SMT-Prozesse
Die Elektronikfertigung entwickelt sich rasant – Bauteile werden kleiner, Prozesse komplexer, Anforderungen präziser. Gleichzeitig wächst das Bewusstsein, dass technologische Innovation auch Verantwortung bedeutet.Mit der SC BLF09 stellt Solder Chemistry eine Lotpaste vor, die beides vereint: höchste Prozessstabilität und nachhaltige Herstellung. Zuverlässig – auch, wenn’s im Prozess mal anders läuft Im Produktionsalltag zählt eines: Verlässlichkeit. Maschinenstopps, […]
