SC BLF09 – Stabilität trifft Nachhaltigkeit: Die neue bleifreie Lotpaste für moderne SMT-Prozesse
Die Elektronikfertigung entwickelt sich rasant – Bauteile werden kleiner, Prozesse komplexer, Anforderungen präziser. Gleichzeitig wächst das Bewusstsein, dass technologische Innovation auch Verantwortung bedeutet.Mit der SC BLF09 stellt Solder Chemistry eine Lotpaste vor, die beides vereint: höchste Prozessstabilität und nachhaltige Herstellung. Zuverlässig – auch, wenn’s im Prozess mal anders läuft Im Produktionsalltag zählt eines: Verlässlichkeit. Maschinenstopps, […]
Stickstoff im Reflow-Prozess – wann er wirklich nötig ist
In der modernen SMT-Fertigung spielt der Reflow-Prozess eine zentrale Rolle für die Qualität der Lötverbindungen. Viele Produktionslinien arbeiten dabei mit Stickstoff (N₂), um Oxidation zu vermeiden und ein sauberes Lotbild zu erzielen. Doch ist der Einsatz von Stickstoff immer erforderlich?Die Antwort lautet: nicht unbedingt. Warum Stickstoff überhaupt eingesetzt wird Während des Reflow-Lötens reagieren Flussmittel und […]
Neuer Standard in der SMT-Fertigung: Die SOLDER CHEMISTRY BLF065
In einer Zeit, in der Elektronikfertigung immer präziser, umweltfreundlicher und prozesssicherer werden muss, setzt SOLDER CHEMISTRY ein neues Zeichen.Mit der BLF065, einer bleifreien, wasserlöslichen No-Clean-Lotpaste, präsentiert das Unternehmen eine Lösung, die sich konsequent an den Herausforderungen moderner SMT-Produktionen orientiert – von Fine-Pitch-Bauteilen bis hin zu großvolumigen Boards. Sauber löten – sauber reinigen Die BLF065 ist […]
