Die neue CLP-Einstufung von Silber verändert seit dem 1. Mai 2026 die regulatorische Bewertung von elementarem Silber in der Europäischen Union. Für die Elektronikfertigung stellt sich damit insbesondere die Frage, welche Auswirkungen die neue Einstufung auf SAC305, Lötpasten, Lötbarren und andere silberhaltige Lötlegierungen hat.
Was hat sich bei Silber geändert?
Die neue Regelung betrifft elementares Silber mit der CAS-Nummer 7440-22-4. Dabei unterscheidet die Verordnung abhängig von der Partikelgröße zwischen:
- massivem Silber mit einem Partikeldurchmesser von mindestens 1 mm,
- Silberpulver mit einem Partikeldurchmesser von mehr als 100 nm und weniger als 1 mm,
- Silbernanopartikeln mit einem Partikeldurchmesser von mehr als 1 nm bis 100 nm.
Alle drei Formen werden als reproduktionstoxisch der Kategorie 2 (Repr. 2) mit H361f – „Kann vermutlich die Fruchtbarkeit beeinträchtigen“ eingestuft.
Zusätzlich erfolgt eine Einstufung als STOT RE 2 mit H373 aufgrund möglicher Auswirkungen auf das Nervensystem bei längerer oder wiederholter Exposition.
Für Silberpulver und Silbernanopartikel kommen darüber hinaus Einstufungen hinsichtlich der Gewässergefährdung hinzu.
Warum ist das für die Elektronikindustrie relevant?
Silber ist Bestandteil zahlreicher Lötlegierungen. Zu den bekanntesten gehört SAC305:
Sn96,5Ag3,0Cu0,5
Damit enthält die Legierung 3,0 Gewichtsprozent Silber.
Genau hier wird die regulatorische Änderung besonders relevant. Nach den allgemeinen CLP-Regeln führt ein als Repr. 2 eingestufter Bestandteil grundsätzlich ab einer Konzentration von 3,0 % zur Einstufung eines Gemisches als reproduktionstoxisch der Kategorie 2, sofern keine abweichenden spezifischen Konzentrationsgrenzen oder andere für die konkrete Produktform relevante Regeln greifen.
Das bedeutet: Die klassische Zusammensetzung von SAC305 liegt genau an einer regulatorisch relevanten Konzentrationsgrenze.
SAC305 ist nicht gleich SAC305
Bei der Bewertung ist es wichtig, nicht nur auf die chemische Zusammensetzung zu schauen.
Die neue harmonisierte Einstufung von Silber unterscheidet ausdrücklich zwischen massivem Silber, Pulver und Nanopartikeln. Für die praktische Bewertung eines Lötproduktes spielen daher sowohl die Zusammensetzung als auch die physikalische Form eine Rolle.
Das ist insbesondere beim Vergleich verschiedener Produktformen relevant:
Lötbarren
Bei Lötbarren liegt das Metall als massives Produkt vor. Für massives Silber sieht die neue harmonisierte Einstufung Repr. 2, H361f sowie STOT RE 2, H373 vor.
Pellets, Preforms und andere Metallformen
Auch hier müssen Abmessungen und Produktform berücksichtigt werden. Entscheidend ist nicht allein die Bezeichnung des Produktes, sondern die für die CLP-Einstufung relevante physikalische Form.
Lötpaste
Bei einer Lötpaste ist die Situation anders. Das Metall liegt als feines Lotpulver in einem Flussmittelmedium vor.
Damit muss bei der regulatorischen Bewertung nicht nur der Silberanteil der Legierung betrachtet werden, sondern auch der tatsächliche Silbergehalt der gesamten Lötpaste und die Einstufung der eingesetzten Bestandteile.
Eine SAC305-Lötpaste besteht schließlich nicht zu 100 % aus SAC305-Metallpulver.
Bedeutet die neue Einstufung, dass SAC305 nicht mehr eingesetzt werden darf?
Nein.
Eine CLP-Einstufung ist zunächst eine Gefahrenklassifizierung. Sie bedeutet nicht automatisch ein Verbot des Stoffes oder einer bestimmten Legierung.
Die neue Einstufung macht jedoch eine Überprüfung der betroffenen Produkte erforderlich. Hersteller, Importeure und nachgeschaltete Anwender müssen unter anderem prüfen, ob bestehende Einstufungen, Sicherheitsdatenblätter, Kennzeichnungen und betriebliche Gefährdungsbeurteilungen weiterhin korrekt sind.
Für Anwender bedeutet dies deshalb nicht, dass etablierte SAC305-Prozesse grundsätzlich geändert werden müssen.
Es bedeutet vielmehr, dass die regulatorische Bewertung der verwendeten Produkte auf dem aktuellen Stand sein muss.
Was sollten Elektronikhersteller jetzt prüfen?
Unternehmen, die silberhaltige Lötprodukte einsetzen, sollten insbesondere folgende Punkte betrachten:
1. Aktuelle Sicherheitsdatenblätter
Prüfen Sie, ob für die eingesetzten Lötpasten, Lötbarren, Drähte, Pellets oder Preforms aktuelle Sicherheitsdatenblätter vorliegen und ob die neue Silberklassifizierung bereits berücksichtigt wurde.
2. Silbergehalt
Nicht jede silberhaltige Legierung ist gleich. SAC305 enthält beispielsweise 3,0 % Ag, während andere Legierungen deutlich geringere oder höhere Silberanteile aufweisen können.
3. Produktform
Lötpaste, Barren und andere Metallprodukte sollten nicht automatisch regulatorisch gleich behandelt werden. Die physikalische Form des enthaltenen Silbers ist für die Einstufung relevant.
4. Kennzeichnung
Ändert sich die CLP-Einstufung eines Produktes, kann dies Auswirkungen auf Gefahrenpiktogramme, Signalwort und Gefahrenhinweise haben.
5. Gefährdungsbeurteilung
Bei Produkten mit geänderter Einstufung sollte geprüft werden, ob bestehende Gefährdungsbeurteilungen und Betriebsanweisungen angepasst werden müssen.
6. Alternative Legierungen
Die regulatorische Änderung kann ein zusätzlicher Anlass sein, die eigene Legierungsstrategie zu überprüfen. Dabei sollten jedoch regulatorische Aspekte nicht isoliert betrachtet werden.
Sind Low-Silver-Legierungen jetzt automatisch die bessere Lösung?
Nicht unbedingt.
Der Silberanteil beeinflusst nicht nur Kosten und regulatorische Aspekte, sondern auch technische Eigenschaften einer Lötlegierung.
Bei einer möglichen Umstellung müssen unter anderem berücksichtigt werden:
- Schmelzbereich und Reflow-Profil,
- Benetzungsverhalten,
- mechanische Eigenschaften,
- thermische Zuverlässigkeit,
- Voiding,
- Bauteil- und Oberflächenkompatibilität,
- bestehende Kundenfreigaben und Qualifikationen.
Ein Wechsel der Legierung sollte deshalb immer technisch und prozessbezogen bewertet werden.
Die Frage lautet nicht einfach:
„Wie können wir Silber vermeiden?“
Sondern vielmehr:
„Welche Legierung bietet für unsere Anwendung das beste Verhältnis aus Prozesssicherheit, Zuverlässigkeit, Kosten und regulatorischen Anforderungen?“
Silber wird damit auch zu einem strategischen Thema
Die Diskussion um Silber in der Elektronikindustrie hat sich verändert.
Noch vor kurzer Zeit stand vor allem die Preisentwicklung des Edelmetalls im Mittelpunkt. Mit der neuen CLP-Einstufung kommt nun eine weitere Dimension hinzu.
Für Elektronikhersteller bedeutet dies, dass Legierungsentscheidungen zunehmend mehrere Faktoren gleichzeitig berücksichtigen müssen:
Performance – Prozess – Kosten – Verfügbarkeit – Nachhaltigkeit – Regulierung
Gerade bei etablierten Legierungen wie SAC305 lohnt es sich deshalb, bestehende Prozesse nicht vorschnell zu verändern, sie aber regelmäßig neu zu bewerten.
Fazit
Mit der Delegierten Verordnung (EU) 2024/2564 hat sich die regulatorische Bewertung von elementarem Silber in der Europäischen Union wesentlich verändert. Seit dem 1. Mai 2026 ist die neue harmonisierte Einstufung verpflichtend anzuwenden.
Für die Elektronikfertigung ist dies besonders relevant, weil Silber Bestandteil vieler etablierter Lötlegierungen ist.
SAC305 bleibt eine technisch wichtige und weit verbreitete bleifreie Legierung. Die neue Einstufung bedeutet nicht automatisch, dass SAC305 ersetzt werden muss. Sie bedeutet jedoch, dass silberhaltige Produkte hinsichtlich Einstufung, Sicherheitsdatenblatt, Kennzeichnung und betrieblicher Verwendung sorgfältig überprüft werden sollten.
Gleichzeitig bietet die regulatorische Änderung einen guten Anlass, bestehende Legierungsstrategien neu zu betrachten und zu prüfen, ob SAC305 oder eine alternative Legierung für die jeweilige Anwendung langfristig die beste Lösung darstellt.
Sie haben Fragen zur Auswahl einer geeigneten Lötlegierung oder möchten eine bestehende Anwendung überprüfen? Sprechen Sie mit uns. Solder Chemistry unterstützt Sie bei der Auswahl einer technisch geeigneten Lösung für Ihren Lötprozess.
Hinweis: Dieser Beitrag dient der allgemeinen technischen Information und stellt keine Rechts- oder regulatorische Beratung dar.
