Lötpaste richtig lagern und vorbereiten – 8 Regeln für einen stabilen SMT-Prozess

Eine hochwertige Lötpaste ist ein präzise abgestimmtes System aus Metallpulver und Flussmittel. Damit sie ihre Eigenschaften im SMT-Prozess zuverlässig entfalten kann, ist jedoch nicht nur die Rezeptur entscheidend. Auch Lagerung, Temperierung und Handhabung vor dem Einsatz haben Einfluss auf die Verarbeitung. Eine Lötpaste, die unter definierten Bedingungen hergestellt und geprüft wurde, kann durch falsche Lagerung […]

VOC-freies Wellenlöten – können wasserbasierte Flussmittel alkoholbasierte Systeme ersetzen?

Wellenlöten ist seit Jahrzehnten ein etablierter Prozess in der Elektronikfertigung. Gleichzeitig verändern sich die Anforderungen an die dabei eingesetzten Flussmittel. Neben Benetzung, Prozessstabilität und Rückstandsverhalten gewinnen heute weitere Aspekte an Bedeutung: VOC-Emissionen, Arbeitssicherheit, Brandschutz, Lagerung und Nachhaltigkeit. Damit rücken wasserbasierte, VOC-freie Flussmittel zunehmend in den Fokus. Doch können sie konventionelle alkoholbasierte Flussmittel tatsächlich ersetzen? Die […]

Lötfehler im SMT-Prozess: Ursachen erkennen und systematisch vermeiden

Analyse typischer Lötfehler im SMT-Prozess

Ein stabiler SMT-Prozess ist das Ergebnis vieler aufeinander abgestimmter Faktoren. Lötpaste, Schablone, Leiterplatte, Bauteile, Druckparameter und Reflow-Profil müssen als Gesamtsystem funktionieren. Treten Fehler wie Voiding, Solder Balling, schlechte Benetzung oder Tombstoning auf, wird häufig zuerst die Lötpaste als Ursache vermutet. In der Praxis entstehen Lötfehler jedoch meist durch das Zusammenspiel mehrerer Einflussgrößen. Eine systematische Fehleranalyse […]

Recycelte Metalle in Lotpasten – Nachhaltigkeit ohne Kompromisse bei Qualität und Zuverlässigkeit

Recycelte Metalle für Lotpasten in der Elektronikfertigung

Nachhaltigkeit spielt auch in der Elektronikfertigung eine immer größere Rolle. Unternehmen betrachten längst nicht mehr nur den Energieverbrauch ihrer Produktion. Auch Rohstoffe, Lieferketten, Materialherkunft und der Einsatz von Sekundärrohstoffen gewinnen zunehmend an Bedeutung. Bei Lotpasten ist diese Frage besonders relevant. Ein erheblicher Anteil einer Lötpaste besteht aus Metallpulver. Zinn, Silber, Kupfer und weitere Metalle bestimmen […]

Die richtige Lötpaste auswählen – 7 Faktoren für einen stabilen SMT-Prozess

Auftragen von Lötpaste im SMT-Schablonendruck

Die Auswahl einer Lötpaste wird häufig auf zwei Merkmale reduziert: Legierung und Pulvergröße. In der Praxis reicht das jedoch nicht aus. Eine Lötpaste ist ein komplexes System aus Metallpulver und Flussmittel, dessen Eigenschaften auf den jeweiligen Fertigungsprozess abgestimmt sein müssen. Schablonendesign, Bauteilgeometrie, Reflow-Profil, Atmosphäre, Produktionsunterbrechungen und die Anforderungen an die fertige Baugruppe beeinflussen die Auswahl. […]

Steigende Silberpreise: Neue Impulse für Ihre Legierungsstrategie

Grafische Darstellung des steigenden Silberpreises von März bis Februar mit über 200 Prozent Höchststand im Januar und 145,4 Prozent Gesamtanstieg.

Steigende Silberpreise verändern derzeit spürbar die Dynamik im Elektronikmarkt – und stellen viele Unternehmen vor neue strategische Entscheidungen. Auch unsere Anwendugstechniker beschäftigen sich intensiv mit dieser Entwicklung. In den vergangenen Wochen hat sich der Fokus vieler Kundengespräche verschoben. Während sonst Themen wie Prozessfenster, Druckstabilität oder Profiloptimierung im Mittelpunkt stehen, dominiert aktuell eine zentrale Fragestellung: Wie […]