Second Source: Warum ein zweiter Lieferant allein nicht ausreicht
Eine Second Source Strategie gehört heute zu einem professionellen Risikomanagement in der Elektronikfertigung. Die Idee klingt zunächst einfach: Neben dem Hauptlieferanten wird ein zweiter Lieferant freigegeben. Fällt die erste Quelle aus, übernimmt die zweite. Doch funktioniert das im Ernstfall wirklich so einfach? Die entscheidende Frage lautet nicht: „Haben wir einen zweiten Lieferanten?“ Sondern: „Kann dieser […]
Neue CLP-Einstufung von Silber: Was bedeutet sie für SAC305 und Lötpasten?
Die neue CLP-Einstufung von Silber verändert seit dem 1. Mai 2026 die regulatorische Bewertung von elementarem Silber in der Europäischen Union. Für die Elektronikfertigung stellt sich damit insbesondere die Frage, welche Auswirkungen die neue Einstufung auf SAC305, Lötpasten, Lötbarren und andere silberhaltige Lötlegierungen hat. Was hat sich bei Silber geändert? Die neue Regelung betrifft elementares […]
Lötmaterialien aus Europa – warum regionale Lieferketten wieder zum Wettbewerbsvorteil werden
Lieferfähigkeit war lange Zeit eine Selbstverständlichkeit. Rohstoffe wurden weltweit beschafft, Transportwege optimiert und Lagerbestände reduziert. Entscheidend waren häufig Preis, Qualität und möglichst geringe Bestände. Die vergangenen Jahre haben jedoch gezeigt, wie empfindlich globale Lieferketten auf geopolitische Konflikte, Rohstoffknappheit, Transportprobleme und kurzfristige Marktveränderungen reagieren können. Für die Elektronikindustrie ist diese Entwicklung besonders relevant. Lötmaterialien bilden zwar […]
Lötpaste richtig lagern und vorbereiten – 8 Regeln für einen stabilen SMT-Prozess
Eine hochwertige Lötpaste ist ein präzise abgestimmtes System aus Metallpulver und Flussmittel. Damit sie ihre Eigenschaften im SMT-Prozess zuverlässig entfalten kann, ist jedoch nicht nur die Rezeptur entscheidend. Auch Lagerung, Temperierung und Handhabung vor dem Einsatz haben Einfluss auf die Verarbeitung. Eine Lötpaste, die unter definierten Bedingungen hergestellt und geprüft wurde, kann durch falsche Lagerung […]
VOC-freies Wellenlöten – können wasserbasierte Flussmittel alkoholbasierte Systeme ersetzen?
Wellenlöten ist seit Jahrzehnten ein etablierter Prozess in der Elektronikfertigung. Gleichzeitig verändern sich die Anforderungen an die dabei eingesetzten Flussmittel. Neben Benetzung, Prozessstabilität und Rückstandsverhalten gewinnen heute weitere Aspekte an Bedeutung: VOC-Emissionen, Arbeitssicherheit, Brandschutz, Lagerung und Nachhaltigkeit. Damit rücken wasserbasierte, VOC-freie Flussmittel zunehmend in den Fokus. Doch können sie konventionelle alkoholbasierte Flussmittel tatsächlich ersetzen? Die […]
Lötfehler im SMT-Prozess: Ursachen erkennen und systematisch vermeiden
Ein stabiler SMT-Prozess ist das Ergebnis vieler aufeinander abgestimmter Faktoren. Lötpaste, Schablone, Leiterplatte, Bauteile, Druckparameter und Reflow-Profil müssen als Gesamtsystem funktionieren. Treten Fehler wie Voiding, Solder Balling, schlechte Benetzung oder Tombstoning auf, wird häufig zuerst die Lötpaste als Ursache vermutet. In der Praxis entstehen Lötfehler jedoch meist durch das Zusammenspiel mehrerer Einflussgrößen. Eine systematische Fehleranalyse […]
