Lötfehler im SMT-Prozess: Ursachen erkennen und systematisch vermeiden
Ein stabiler SMT-Prozess ist das Ergebnis vieler aufeinander abgestimmter Faktoren. Lötpaste, Schablone, Leiterplatte, Bauteile, Druckparameter und Reflow-Profil müssen als Gesamtsystem funktionieren. Treten Fehler wie Voiding, Solder Balling, schlechte Benetzung oder Tombstoning auf, wird häufig zuerst die Lötpaste als Ursache vermutet. In der Praxis entstehen Lötfehler jedoch meist durch das Zusammenspiel mehrerer Einflussgrößen. Eine systematische Fehleranalyse […]
Die richtige Lötpaste auswählen – 7 Faktoren für einen stabilen SMT-Prozess
Die Auswahl einer Lötpaste wird häufig auf zwei Merkmale reduziert: Legierung und Pulvergröße. In der Praxis reicht das jedoch nicht aus. Eine Lötpaste ist ein komplexes System aus Metallpulver und Flussmittel, dessen Eigenschaften auf den jeweiligen Fertigungsprozess abgestimmt sein müssen. Schablonendesign, Bauteilgeometrie, Reflow-Profil, Atmosphäre, Produktionsunterbrechungen und die Anforderungen an die fertige Baugruppe beeinflussen die Auswahl. […]
SolderBonds
SolderBonds sind innovative Löt-Preforms zur gezielten Erhöhung des Lötvolumens. Sie verbessern die mechanische Stabilität von Lötstellen, reduzieren Voiding-Effekte und eignen sich besonders für SMT- und Reflow-Prozesse.
SC BLF09 – Stabilität trifft Nachhaltigkeit: Die neue bleifreie Lotpaste für moderne SMT-Prozesse
Die Elektronikfertigung entwickelt sich rasant – Bauteile werden kleiner, Prozesse komplexer, Anforderungen präziser. Gleichzeitig wächst das Bewusstsein, dass technologische Innovation auch Verantwortung bedeutet.Mit der SC BLF09 stellt Solder Chemistry eine Lotpaste vor, die beides vereint: höchste Prozessstabilität und nachhaltige Herstellung. Zuverlässig – auch, wenn’s im Prozess mal anders läuft Im Produktionsalltag zählt eines: Verlässlichkeit. Maschinenstopps, […]
