Lötfehler im SMT-Prozess: Ursachen erkennen und systematisch vermeiden
Ein stabiler SMT-Prozess ist das Ergebnis vieler aufeinander abgestimmter Faktoren. Lötpaste, Schablone, Leiterplatte, Bauteile, Druckparameter und Reflow-Profil müssen als Gesamtsystem funktionieren. Treten Fehler wie Voiding, Solder Balling, schlechte Benetzung oder Tombstoning auf, wird häufig zuerst die Lötpaste als Ursache vermutet. In der Praxis entstehen Lötfehler jedoch meist durch das Zusammenspiel mehrerer Einflussgrößen. Eine systematische Fehleranalyse […]
