SolderBonds – Mehr Lötvolumen für stabile und zuverlässige Lötverbindungen
In modernen SMT-Prozessen wird das verfügbare Lötvolumen zunehmend durch feine Pitch-Abstände, reduzierte Schablonendicken und hohe Packungsdichten begrenzt. Gleichzeitig steigen die Anforderungen an thermomechanische Stabilität, Drop-Test-Performance und Langzeitzuverlässigkeit. SolderBonds Löt-Preforms ermöglichen eine definierte und reproduzierbare Erhöhung des Lötvolumens, ohne das bestehende Reflow-Profil oder die Druckparameter anzupassen. Funktionsprinzip der SolderBonds Löt-Preforms SolderBonds sind präzise gefertigte Löt-Preforms aus […]
