Neuer Standard in der SMT-Fertigung: Die SOLDER CHEMISTRY BLF065
In einer Zeit, in der Elektronikfertigung immer präziser, umweltfreundlicher und prozesssicherer werden muss, setzt SOLDER CHEMISTRY ein neues Zeichen.Mit der BLF065, einer bleifreien, wasserlöslichen No-Clean-Lotpaste, präsentiert das Unternehmen eine Lösung, die sich konsequent an den Herausforderungen moderner SMT-Produktionen orientiert – von Fine-Pitch-Bauteilen bis hin zu großvolumigen Boards. Sauber löten – sauber reinigen Die BLF065 ist […]
