In einer Zeit, in der Elektronikfertigung immer präziser, umweltfreundlicher und prozesssicherer werden muss, setzt SOLDER CHEMISTRY ein neues Zeichen.
Mit der BLF065, einer bleifreien, wasserlöslichen No-Clean-Lotpaste, präsentiert das Unternehmen eine Lösung, die sich konsequent an den Herausforderungen moderner SMT-Produktionen orientiert – von Fine-Pitch-Bauteilen bis hin zu großvolumigen Boards.
Sauber löten – sauber reinigen
Die BLF065 ist mehr als nur eine Weiterentwicklung.
Sie vereint hohe Prozessstabilität mit einem nachhaltigen Reinigungsansatz:
Rückstände lassen sich vollständig mit DI-Wasser bei moderaten 55 °C entfernen – ohne aggressive Chemikalien, ohne Kompromisse in der Qualität.
Damit wird sie zur idealen Wahl für umweltbewusste Fertigungsbetriebe, die auf bleifreie Prozesse umstellen oder ihre Reinigungsabläufe vereinfachen wollen.
„Mit der BLF065 wollten wir eine Paste schaffen, die nicht nur technisch überzeugt, sondern auch in modernen Produktionskonzepten eine Rolle spielt – von Green Manufacturing bis High Reliability“,
erklärt ein Anwendungstechniker von SOLDER CHEMISTRY.
Prozesssicherheit von Druck bis Reflow
In der Fertigung zählt Konstanz – und hier glänzt die BLF065:
- Lange Schablonenstandzeit für hohe Produktivität
- Stabile Druckeigenschaften auch bei längeren Pausen („Response-to-Pause“)
- Exzellente Benetzung und minimale Voiding-Raten
- Hohe Slump-Resistenz für saubere Druckbilder
- Kompatibilität mit gängigen Schablonen (Laser-cut, elektropoliert)
Diese Stabilität spiegelt sich auch im Reflow-Prozess wider:
Ein breites Prozessfenster (230–260 °C Peak) ermöglicht reproduzierbare Ergebnisse selbst bei wechselnden Bedingungen – ob in Luft oder unter Stickstoff.
Feine Details machen den Unterschied
Die BLF065 ist für Fine-Pitch- und BGA-Anwendungen optimiert.
Feine Partikelgrößen (Typ 3–5) und ein Metallgehalt von rund 88–89 % gewährleisten einen gleichmäßigen Pastenauftrag und eine feinkörnige Mikrostruktur nach dem Reflow.
Gerade bei Bauteilen mit enger Pitch-Geometrie sorgt das für weniger Brückenbildung und stabile Lötstellen mit hervorragender Benetzung.
Einfach zu handhaben, zuverlässig im Alltag
Wer täglich mit Lotpasten arbeitet, weiß: Handling entscheidet.
Die BLF065 kommt in 500 g-Dosen oder 600 g-Kartuschen, ist mindestens sechs Monate lagerstabil und kann nach einer kurzen Temperaturanpassung auf Raumtemperatur direkt verarbeitet werden.
In Kombination mit dem hauseigenen SC-Schablonenreiniger entsteht ein rundes System – von Druck bis Reinigung alles aus einer Hand.
Warum die BLF065 ein Schritt nach vorn ist
Die SMT-Produktion wandelt sich – kleinere Bauteile, strengere Anforderungen, höhere Taktraten.
Die BLF065 begegnet diesem Wandel mit einer Formulierung, die sowohl robust als auch flexibel ist.
Sie ist die Antwort auf Fragen, die heute in fast jeder Fertigung auftauchen:
- Wie behalte ich Prozessstabilität bei wechselnden Klimabedingungen?
- Wie reduziere ich Voiding ohne großen Profilaufwand?
- Wie sichere ich Qualität bei bleifreien Prozessen langfristig ab?
Die BLF065 bietet darauf eine pragmatische Lösung – made in Germany, engineered for reliability.
