Lotpasten
Die Lötpasten von Solder Chemistry bieten hohe Druckstabilität, Prozesssicherheit und Zuverlässigkeit für moderne SMT- und Reflow-Prozesse. Sie sind ideal für anspruchsvolle Anwendungen in Elektronik, Automotive und Industrie.
Stickstoff im Reflow-Prozess – wann er wirklich nötig ist
In der modernen SMT-Fertigung spielt der Reflow-Prozess eine zentrale Rolle für die Qualität der Lötverbindungen. Viele Produktionslinien arbeiten dabei mit Stickstoff (N₂), um Oxidation zu vermeiden und ein sauberes Lotbild zu erzielen. Doch ist der Einsatz von Stickstoff immer erforderlich?Die Antwort lautet: nicht unbedingt. Warum Stickstoff überhaupt eingesetzt wird Während des Reflow-Lötens reagieren Flussmittel und […]
Neuer Standard in der SMT-Fertigung: Die SOLDER CHEMISTRY BLF065
In einer Zeit, in der Elektronikfertigung immer präziser, umweltfreundlicher und prozesssicherer werden muss, setzt SOLDER CHEMISTRY ein neues Zeichen.Mit der BLF065, einer bleifreien, wasserlöslichen No-Clean-Lotpaste, präsentiert das Unternehmen eine Lösung, die sich konsequent an den Herausforderungen moderner SMT-Produktionen orientiert – von Fine-Pitch-Bauteilen bis hin zu großvolumigen Boards. Sauber löten – sauber reinigen Die BLF065 ist […]
Geschichte des Lötens: Eine Reise durch die Zeit
Das Löten gehört zu den ältesten Techniken der Metallverarbeitung und hat sich über Jahrtausende hinweg stetig weiterentwickelt. Bei diesem Verfahren werden Metalle durch geschmolzenes Lot miteinander verbunden, eine Technik, die heute in zahlreichen Industrien – von der Schmuckherstellung bis hin zur modernen Elektronik – unverzichtbar ist. Die Entwicklung des Lötens ist eng mit den Fortschritten […]
