Neu bei SOLDER CHEMISTRY

Mit SolderBonds präsentiert SOLDER CHEMISTRY eine neue Generation von Löt-Preforms, die gezielt zur Optimierung moderner SMT- und Reflow-Prozesse entwickelt wurden.
SolderBonds vereinen präzise Dosierbarkeit, prozesssichere Handhabung und exzellente Lötqualität – insbesondere bei Anwendungen mit hohen thermischen oder mechanischen Anforderungen.

Erweiterte Funktion und Prozessvorteile

SolderBonds werden in Kombination mit Lötpaste eingesetzt, um das Gesamtvolumen der Lötstelle zu erhöhen und gleichzeitig Voiding-Effekte deutlich zu reduzieren.
Durch die zusätzliche Lotmenge entsteht eine mechanisch stabilere Verbindung, die sowohl die Wärmeleitfähigkeit als auch die Zuverlässigkeit unter Temperaturzyklen verbessert.

Da SolderBonds aus der gleichen Legierung wie die verwendete Lötpaste bestehen, erfolgt das Aufschmelzen synchron im Reflow-Prozess.
Das in der Paste enthaltene Flussmittel aktiviert den Lötvorgang vollständig – zusätzliche Aktivatoren, Prozessschritte oder spezielle Ausrüstung sind nicht erforderlich.
So bleibt der gesamte Fertigungsablauf effizient, sauber und reproduzierbar.

Einfache Integration in bestehende SMT-Prozesse

SolderBonds lassen sich ohne Prozessanpassung in bestehende SMT-Linien integrieren.
Sie werden im Tape-&-Reel-Format geliefert und können über Standard-Pick-and-Place-Systeme wie herkömmliche Bauteile bestückt werden.
Dadurch eignen sie sich ideal für hochvolumige Serienfertigung, aber auch für Prototyping und High-Reliability-Anwendungen.

Typische Einsatzgebiete sind:

• Leistungselektronik und Hochstrombaugruppen
• Thermisch belastete Baugruppen (Power Devices, Sensoren, LED)
• Baugruppen mit erhöhter mechanischer Belastung (Automotive, Aerospace, Industrial Control)

Technischer Nutzen auf einen Blick

• Erhöhtes Lötvolumen für robustere Verbindungen
• Reduziertes Voiding durch optimierte Füllung der Lötstelle
• Synchrones Schmelzverhalten mit der Lötpaste
• Keine Prozessänderung erforderlich – volle Kompatibilität mit bestehenden Linien
• Standardverpackung (Tape & Reel) für automatisierte Verarbeitung
• Verbesserte Wärmeleitfähigkeit und höhere mechanische Belastbarkeit

Mit SolderBonds bietet SOLDER CHEMISTRY eine innovative Lösung, um die Grenzen herkömmlicher Lötstellenqualität zu erweitern – mehr Stabilität, weniger Voids, höhere Zuverlässigkeit.
Für individuelle Anwendungsberatung oder Materialempfehlungen können Sie uns über das Kontaktformular direkt technische Daten Ihrer Applikation übermitteln.