Was wir verbinden, halten wir – technisch, ökologisch, partnerschaftlich
Lötpasten – Präzision und Prozesssicherheit für moderne SMT-Fertigung
SOLDER CHEMISTRY Lötpasten vereinen modernste Materialtechnologie mit praxisorientierter Prozesskompetenz. Sie bieten höchste Stabilität beim Pastendruck, ausgezeichnete Benetzungseigenschaften und konsistente Lötstellenqualität – auch unter anspruchsvollen Bedingungen wie Fine-Pitch-Bauteilen, hohen Packungsdichten oder langen Standzeiten im Druckprozess.
Unsere Formulierungen sind auf maximale Prozesssicherheit und Reproduzierbarkeit ausgelegt. Ob bleifrei, bleihaltig oder kundenspezifisch modifiziert – jede Paste wird nach klar definierten rheologischen, chemischen und thermischen Kriterien entwickelt, um eine optimale Performance im Reflow-, Dampfphasen- oder Vakuumlötprozess sicherzustellen.
Durch den gezielten Einsatz halogenfreier Flussmittelsysteme und hochreiner Metallpulver erfüllen unsere Produkte die Anforderungen moderner Elektronikfertigung – von Automotive über Medizintechnik bis zu High-Reliability- und Industrieanwendungen.
Prozessstabilität auf höchstem Niveau
Die SC BLF09 steht für maximale Zuverlässigkeit in modernen SMT-Prozessen.
Diese halogenfreie No-Clean-Lötpaste wurde gezielt für Reflow-Prozesse in Luftatmosphäre entwickelt – ein Einsatz von Stickstoff ist nicht erforderlich, außer bei extrem feinen Bauteilen.
Ihre innovative Flussmitteltechnologie ermöglicht exzellente Druckübertragung, minimales Voiding und konstante Benetzungsergebnisse auch bei längeren Produktionsunterbrechungen.
Dank hoher Oxidationsbeständigkeit und ausgezeichneter elektrischer Zuverlässigkeit liefert die SC BLF09 saubere, glänzende Lötstellen mit reproduzierbarer Qualität über den gesamten Fertigungsprozess hinweg.
Ob in der Automotive-, Industrie- oder Medizinelektronik – die SC BLF09 ist die ideale Wahl für Anwender, die auf Prozessrobustheit, Stabilität und Wirtschaftlichkeit.
Jede SMT-Linie ist einzigartig – und die Wahl der richtigen Lötpaste sowie der passenden Prozessparameter entscheidet über Effizienz und Qualität.
Über das nachfolgende Formular können Sie uns technische Eckdaten Ihrer Anwendung mitteilen – beispielsweise Prozessart, Bauteilgrößen oder besondere Anforderungen.
Anhand dieser Informationen unterstützen wir Sie gezielt bei der Auswahl der bestgeeigneten Lötpaste und geben Empfehlungen zu optimalen Profil- und Prozessparametern.
Alle Angaben sind selbstverständlich freiwillig. Gerne stehen wir Ihnen auch ohne ausgefülltes Formular für ein technisches Beratungsgespräch zur Verfügung.
Sie können zudem Dateien wie Reflowkurven oder Bilder von Lötstellen und Bauteilen hochladen, um Ihre Anfrage noch präziser zu gestalten.
Sie haben Fragen, suchen technische Unterstützung oder möchten direkt mit uns sprechen?
Wir sind persönlich für Sie da – schnell, verbindlich und auf Augenhöhe.
