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Löthilfsstoffe – Präzise Unterstützung für stabile und saubere SMT-Prozesse​

SOLDER CHEMISTRY Löthilfsstoffe sind integraler Bestandteil moderner Elektronikfertigung und sichern Prozessstabilität, Wiederholgenauigkeit und Oberflächenreinheit in allen Phasen der Baugruppenmontage. Sie ergänzen unsere Lötmaterialien gezielt dort, wo präzise Reinigung, Nacharbeit oder Fixierung entscheidend für die Qualität der Endprodukte ist.

Unsere Produktpalette umfasst Reinigungsmedien, Rework-Fluxe, Klebstoffe und Hilfsmaterialien für die Schablonen- und Stencilreinigung. Jedes Produkt ist praxisorientiert entwickelt, um Fertigungsprozesse effizient, sicher und reproduzierbar zu gestalten.

Reinigungsmitel
Unsere speziell formulierten Reinigungsmittel und Schablonenreiniger sorgen für rückstandsfreie Druckflächen, stabile Pastenablösung und lange Standzeiten der Druckschablonen. SOLDER CHEMISTRY Reinigungsmitel bieten kontrollierte Verdunstung, hohe Partikellöslichkeit und schonende Materialwirkung.
Für manuelle Anwendungen stehen getränkte Reinigungstücher zur Verfügung, die ein gleichmäßiges, fusselfreies Ergebnis gewährleisten.

Rework- und Nacharbeitsfluxe
Unsere Rework-Fluxe sind speziell für Nachlötprozesse und Reparaturen entwickelt. Sie ermöglichen eine saubere Reaktivierung oxidierter Oberflächen, hervorragende Benetzung und minimierte Rückstände bei manuellen und teilautomatisierten Prozessen.

Kleber
Für die sichere Positionierung von Bauteilen während des Bestückungs- und Lötprozesses bieten wir SMT-Klebstoffe mit definierter Viskosität, kontrolliertem Aushärteverhalten und exzellenter Haftung auf Leiterplattenoberflächen.
Unsere Kleber zeichnen sich durch hohe Standfestigkeit, kurze Aushärtungszeiten und Kompatibilität mit Reflow- und Dampfphasenprozessen aus – ideal für doppelseitige Bestückung oder mechanische Stabilisierung von Bauteilen.

Prozessunterstützung aus einer Hand

Alle SOLDER CHEMISTRY Löthilfsstoffe sind aufeinander abgestimmt und unterstützen eine durchgängig stabile, saubere und effiziente Fertigung – vom Pastendruck über das Löten bis zur Reinigung und Nacharbeit.
Über das nachfolgende Formular können Sie uns Ihre technischen Anforderungen mitteilen – beispielsweise Druckverfahren, Reinigungsart, gewünschte Klebstoffeigenschaften oder Nacharbeitsanwendungen.

Rework Flux 09

Präzision und Kompatibilität für anspruchsvolle Nacharbeitsprozesse

Der SOLDER CHEMISTRY Rework Flux 09 wurde speziell entwickelt, um Nachlötprozesse und Reparaturen an modernen SMT-Baugruppen zuverlässig, sauber und prozesssicher zu unterstützen.
Er ist optimal abgestimmt auf die Lötpastenserien BLF09 und BLF8915 und gewährleistet dadurch ein identisches Benetzungs- und Fließverhalten wie im ursprünglichen Produktionsprozess.

Die sorgfältig ausbalancierte Formulierung sorgt für eine schnelle Aktivierung oxidierter Oberflächen, hervorragende Benetzungseigenschaften und minimale Rückstände nach dem Löten.
Dank seiner chemischen Kompatibilität mit den verwendeten Flussmittelsystemen der BLF-Serie kann der Rework Flux 09 ohne Risiko von Rückstandsreaktionen, optischen Veränderungen oder Korrosionsbildung eingesetzt werden.

Unser Kontakt

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