Was wir verbinden, halten wir – technisch, ökologisch, partnerschaftlich

Lötbarren, Pellets und Sonderformen – Reinheit, Konsistenz und Prozessstabilität für industrielle Anwendungen

SOLDER CHEMISTRY Lötbarren, Pellets und weitere Legierungsformen stehen für metallurgische Präzision und gleichbleibende Qualität – von der ersten Schmelze bis zum fertigen Produkt. Durch streng kontrollierte Rohstoffe, definierte Legierungszusammensetzungen und hochreine Verarbeitung gewährleisten unsere Produkte eine exzellente Benetzungsleistung, minimale Oxidation und maximale Prozesssicherheit.

Unsere Lötmaterialien werden nach modernsten Standards gefertigt und erfüllen die Anforderungen führender Elektronik- und Fertigungsindustrien. Ob für Wellenlötanlagen, Selektivlötprozesse, Tauchbäder oder Sonderapplikationen – die gleichbleibend hohe Reinheit und die enge Legierungstoleranz unserer Produkte sichern eine reproduzierbare Lötqualität über lange Einsatzzeiten hinweg.

Neben Standardlegierungen (z. B. SnAgCu, SnCuNi, SnPb) bieten wir auch kundenspezifisch abgestimmte Systeme – optimiert für Temperaturmanagement, Benetzungsverhalten und Rückstandscharakteristik. Alle Produkte sind kompatibel mit modernen Prozessanforderungen und erfüllen gängige Normen wie EN ISO 9453, IPC J-STD-006 und spezifische Branchenrichtlinien.

Produkt Highlight: Sn100Ni

Bewährte bleifreie Legierung für Wellen- und Tauchlötprozesse

Die Legierung Sn100Ni hat sich seit vielen Jahren als zuverlässige Alternative zu klassischen Zinn-Blei-Loten etabliert und gilt heute als eine der am weitesten verbreiteten bleifreien Legierungen für Wellen-, Selektiv- und Handlötprozesse.
Ihr ausgewogenes metallurgisches Design kombiniert reines Zinn mit Nickel und Germanium, wodurch gleichmäßig geformte, glänzende Lötstellen entstehen, die den Eigenschaften von Sn/Pb-Loten sehr nahekommen.

Der Nickelzusatz stabilisiert die Kupferaufnahme im Lötbad und reduziert damit die Bildung intermetallischer Phasen – ein entscheidender Faktor für eine gleichbleibende Prozessqualität und eine längere Standzeit des Lötbads.
Germanium wirkt als Antioxidans und minimiert die Krätzebildung an der Badoberfläche, was sowohl Materialverbrauch als auch Wartungsaufwand deutlich verringert.

Durch ihre hervorragende Benetzungsfähigkeit, die geringe Neigung zu Brückenbildung und die hohe Prozessstabilität bietet Sn100Ni ein sauberes, reproduzierbares Lötverhalten – und das ohne den Einsatz von Blei, vollständig RoHS-konform und umweltfreundlich.

Diese Eigenschaften machen Sn100Ni zu einer universell einsetzbaren Standardlegierung in der Elektronikfertigung – insbesondere dort, wo Zuverlässigkeit, Wirtschaftlichkeit und nachhaltige Prozessführung im Vordergrund stehen.

Finden Sie die passende Legierung und Form für Ihren Prozess

Je nach Prozess – ob Wellenlöten, Selektivlöten oder manuelles Nacharbeiten – unterscheiden sich die Anforderungen an Reinheit, Legierung und Geometrie. Über das folgende Formular können Sie uns Ihre technischen Anforderungen mitteilen, etwa zur Prozessart, Legierung, Flussmittelkompatibilität oder gewünschten Form (Barren, Pellets, Sticks).

Alle Angaben sind selbstverständlich freiwillig.

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