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FAQs

Ihr Lexikon des Lötens.

Fachbegriffe - leicht und verständlich auf den Punkt erklärt.

 

2D

Zweidimensional, z.B. bei einer Lotpastenkontrolle.

 

3D

Dreidimensional, z.B. bei einer Lotstelleninspektion.

 

Absprung

Distanz zwischen Leiterplattenoberseite und Schablonenunterseite, die durch den Rakeldruck überbrückt werden muss.

 

Aktivität

Zusammenfassung der chemischen Verbindungen zur Herstellung der Benetzung.

 

Auslösegeschwindigkeit

Geschwindigkeit mit der die Schablone von der Leiterplatte nach dem Druckprozess getrennt wird.

 

Benetzung

Verbindungsfähigkeit des Lotes bedingt durch das Flussmittel.

 

Dampfphasenlötverfahren

Die Wärmezufuhr zu den Lötpunkten auf der PCB erfolgt durch die Phasenumwandlung auf der relativ kühlen Oberfläche der PCB, Lotpaste und Bauteilen. Dabei wird der gesättigte Dampf zu einer hochsiedenden Flüssigkeit.

 

Dispenser

Automatischer Lotpastenförderer.
A: für die Lotpastenzuführung auf der Schablone
B: um einzelne Dots auf die Leiterplatte aufzubringen
C: um Lotpastenlinienprints durchzuführen (um z.B. HF-Rahmen aufzulöten)

 

Downstop

Maximaler Weg, den der Rakel die Schablone durchdrücken darf.

 

Drucker

Gerät zum Aufbringen der Paste oder des Klebers auf die Leiterplatte.

 

Druckgeschwindigkeit

Geschwindigkeit des Rakels beim Druckprozess (soll bei älteren RMA Pasten 20-45 mm/s, bei neueren No Clean Pasten 60-200 mm/s betragen).

 

Druckzyklus

Gesamter Ablauf zum Bedrucken einer Leiterplatte.

 

Finepitch

Beginnt bei einem Raster von 0,5 mm.

 

Fluten

Vorgang in dem das Produkt vor dem Druck auf dem Sieb flächig verteilt wird. Wird im Farbdruckverfahren angewandt.

 

Kneten

Beschleunigter Druck, der mehrmals durchgeführt wird, um die Lotpaste geschmeidig zu machen.

 

Kontaktdruck

Die Schablone liegt parallel auf der Leiterplatte.

 

Konvektion

Reflowprozess bei dem die Energieübertragung (Wärmeübertr.) durch Gas bzw. Luft erfolgt.

 

Kühlzone

Zone im Reflowofen zum Abkühlen der Baugruppe nach dem Umschmelzen des Lotes.

 

Leiterplatte

Basisplatte einer elektronischen Baugruppe, die durch Metalleinlagen, die elektrische Verbindung zwischen den einzelnen Bauteilen herstellt.

 

Leiterplattenparameter

Parameter nach denen eine Leiterplatte spezifiziert wird.

 

Lot

Metall zur Herstellung der elektrischen Verbindung zwischen Bauteil und Leiterplatte.

 

Lotpaste

Gemisch aus pulverisiertem Lot und Flussmittel.

 

Lötstopplack

Endschicht auf der Leiterplatte zur Vermeidung von Lotbrücken.

 

Nassschichtdicke

Schichtstärke der gedruckten Lotpaste, in Abhängigkeit von der Schablonenstärke, Rakeldruck und der Lotpaste.

 

Peak

Temperaturkurve über dem Schmelzbereich des Lotes. Soll so kurz wie möglich sein.

 

Pitchabstand

Abstand von der Mitte eines Pads zur Mitte des nächsten Pads.

 

Proflow©

Geschlossener Rakelkopf der Firma DEK©.

 

PuckPack

Geschlossener Rakelkopf kennzeichnend vom Verbrauch geringer Pastenmengen im Funktionsbereich (Spalt zwischen den Rakellippen).

 

Rakel

Teil des Druckers, das die Lotpaste durch einen Schiebevorgang durch die Schablonenöffnungen drückt.

 

Rakeldruck

Druck der auf dem Rakel aufgebracht wird.

 

Rakelhärte

Angabe der Materialhärte bei Kunststoffrakeln.

 

Rakelweg

Weg den der Rakel im Druckprozess zurücklegt. Er muß über die gesamte Layoutoberfläche führen, aber nicht weiter wie unbedingt erforderlich.

 

Raster

Siehe Pitchabstand.

 

Reflow

Prozess bei dem die Lotpaste aufgeschmolzen wird und somit die metallische Verbindung hergestellt wird.

 

Rheopump Printhead©

Geschlossener Rakelkopf der Firma MPM©.

 

Rückstände

Organische Reste, die nach dem Lötprozess auf der Leiterplatte verbleiben.

 

Sattelprofil

Temperaturprofil in dem die gesamte Leiterplatte auf eine Temperatur gebracht wird, bevor der Schmelzpunkt des Lotes erreicht wird.

 

Schablone, galvanisch aufgebaut

Nickelschablone, die im galvanischen Aufbauprozess hergestellt wird. Für sehr dünne Schablonen geeignet. Hohe Kosten, beste Konturenschärfe.

 

Schablone, geätzt

Metallschablone, die im chem. Ätzverfahren hergestellt wurde. Für Standardapplikationen geeignet (>0,5 pitch).

 

Schablone, gelästert

Metallschablone, die mit Hilfe eines Lasers hergestellt wurde. Qualitätsentscheidend ist der Nachbehandlungsprozess.

 

Schablonendruck

Methode zum Aufbringen der Lotpaste.

 

Schablonenöffnungen

Öffnungen in der Schablone, durch die die Lotpaste durchgedrückt wird.

 

Schablonenreiniger

Medium zum Reinigen der Schablone. Unterschieden wird zwischen der Endreinigung und dem Reinigen während des Druckprozesses.

 

Schablonenstärke

Dicke der Schablone, zuständig für die Höhe der gedruckten Lotpaste. Wird in Abhängigkeit des zu bedruckten Layouts ausgewählt.

 

Sideball

Lotperle, die bei passiven 2-poligen Bauteilen an der nichtmetallischen Seite, nach dem Lötprozeß, entsteht.

 

Siebdruck

Anstelle einer Schablone wird ein beschichtetes Sieb verwendet. Verfahren zum Aufbringen von, z.B. Lötstopplack.

 

Smema-Schnittstelle

Elektrische Schnittstelle zur Kommunikation zwischen den einzelnen Geräten einer Produktionslinie.

 

Snap off

Siehe Absprung.

 

Solder balling

Lotpartikel, die aufgrund ihres Oxidgehaltes nicht mit dem Mutterlot verschmelzen und als kleine Lotperlen auf der Leiterplatte liegenbleiben.

 

Tackyness

Klebefähigkeit der Lotpaste.

 

Temperaturprofil

Temperaturverlauf im Reflowprozess.


 

Trenngeschwindigkeit

Bezeichnet Zeitwerte zwischen dem Abheben der Schablone von der Leiterplattenoberfläche und dem Erreichen einer Höhe (im Bezug auf Schablonenunterseite!) über dem höchstem Pastendepot.

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