Süßes Ergebnis nachhaltiger Arbeit – Unser erstes eigenes Bienenvolk bei SOLDER CHEMISTRY
Nachhaltigkeit beginnt dort, wo Verantwortung konkret wird – und manchmal auch summt.Seit diesem Jahr leben auf unserem Firmengelände in Landshut unsere ersten eigenen Honigbienen.Ein Projekt, das klein begann – mit einem einzelnen Bienenvolk – und nun das erste, greifbare Ergebnis trägt: unser eigener Standorthonig. Ein Zuhause für fleißige Ingenieure der Natur Bienen faszinieren uns aus […]
Besuchen Sie uns auf der Productronica 2025 – Halle A4, Stand 309
die Productronica 2025 (18.–21. November) steht vor der Tür – und das Team von Solder Chemistry freut sich darauf, Sie an unserem Messestand begrüßen zu dürfen! Sie finden uns in Halle A4, Stand 309, gemeinsam mit unserem Partner Indium Corporation. Unser Vertriebsteam freut sich darauf, Ihnen unsere neuesten Entwicklungen vorzustellen und Sie bei allen Fragen […]
SC BLF09 – Stabilität trifft Nachhaltigkeit: Die neue bleifreie Lotpaste für moderne SMT-Prozesse
Die Elektronikfertigung entwickelt sich rasant – Bauteile werden kleiner, Prozesse komplexer, Anforderungen präziser. Gleichzeitig wächst das Bewusstsein, dass technologische Innovation auch Verantwortung bedeutet.Mit der SC BLF09 stellt Solder Chemistry eine Lotpaste vor, die beides vereint: höchste Prozessstabilität und nachhaltige Herstellung. Zuverlässig – auch, wenn’s im Prozess mal anders läuft Im Produktionsalltag zählt eines: Verlässlichkeit. Maschinenstopps, […]
Stickstoff im Reflow-Prozess – wann er wirklich nötig ist
In der modernen SMT-Fertigung spielt der Reflow-Prozess eine zentrale Rolle für die Qualität der Lötverbindungen. Viele Produktionslinien arbeiten dabei mit Stickstoff (N₂), um Oxidation zu vermeiden und ein sauberes Lotbild zu erzielen. Doch ist der Einsatz von Stickstoff immer erforderlich?Die Antwort lautet: nicht unbedingt. Warum Stickstoff überhaupt eingesetzt wird Während des Reflow-Lötens reagieren Flussmittel und […]
Neuer Standard in der SMT-Fertigung: Die SOLDER CHEMISTRY BLF065
In einer Zeit, in der Elektronikfertigung immer präziser, umweltfreundlicher und prozesssicherer werden muss, setzt SOLDER CHEMISTRY ein neues Zeichen.Mit der BLF065, einer bleifreien, wasserlöslichen No-Clean-Lotpaste, präsentiert das Unternehmen eine Lösung, die sich konsequent an den Herausforderungen moderner SMT-Produktionen orientiert – von Fine-Pitch-Bauteilen bis hin zu großvolumigen Boards. Sauber löten – sauber reinigen Die BLF065 ist […]
Wellenlöten – Präzision und Zuverlässigkeit in der Elektronikfertigung
Das Wellenlöten ist eine bewährte und zugleich hochmoderne Verbindungstechnologie in der Elektronikfertigung.Trotz zunehmender Miniaturisierung und des Trends zu Reflow-Prozessen bleibt es in vielen Bereichen unverzichtbar – insbesondere bei THT-Baugruppen, Leistungsmodulen und hybriden Anwendungen, in denen Robustheit und Prozessstabilität zählen. So funktioniert das Wellenlöten Beim Wellenlöten wird die bestückte Leiterplatte über eine stehende Welle aus flüssigem […]
