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Sonder Lotpasten

Unsere Lotpasten sind eine homogene Mischung aus Weichlotpulver verbunden mit einem synthetischen, organischen Bindemittel und beruhen auf langjähriger Erfahrung in der SMT-Technologie und fundierten Kenntnissen in der Kunststoffchemie. Absolut halogenfrei bedeutet hier nicht nur nach dem Reflow, sondern bereits frei von allen Halogenen in der Lotpaste selber. 

 

Lotpaste SOLDER CHEMISTRY BLF061

Wasserlöslich, Typ ISO 1.2.3.C

SC BLF061 wurde bereits während seiner Entwicklung auf bleifreie Anwendungen ausgerichtet. Das zeichnet dieses hochentwickelte SMT-Produkt besonders aus.

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Lotpaste SOLDER CHEMISTRY TH4NN

Wasserlöslich

Diese Lotpaste wurde auf Wunsch von Halbleiterproduzenten entwickelt, um ihre speziellen Anforderungen bei der Produktion von diskreten Bauelementen und Prozessoren jeglicher Bauform bestmöglich zu erfüllen.

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SOLDER CHEMISTRY
Fragnerstraße 4
D-84034 Landshut

Tel. +49 (0) 871 / 430950-0
Fax +49 (0) 871 / 430950-20
E-Mail info[AT]solderchemistry.com

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