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Bleihaltige Lotpasten

Setzen Sie beim Löten neue Maßstäbe. Auch in der Dampfphase bieten unsere Produkte höchste Konturenstabilität und absolute Spritzerfreiheit bei allen SMT-Anwendungen.
Dank besonderer Komposition des Flussmittels erreichen unsere Lotpasten sehr hohe SIR-Werte, was ihren Einsatz bei sehr schwierigen Baugruppen in der Automotiv- und Luftfahrtindustrie sehr beliebt, oder überhaupt erst möglich macht.
Unsere Hightech-Lotpasten werden allesamt unter strenger Beachtung von DIN-, SC-, IPC- und MIL-Normen entwickelt und hergestellt, wobei einige davon völlig frei von Halogenen sind.

 

Lotpaste SOLDER CHEMISTRY SC 111

Wasserlöslich, Typ ISO 1.2.3.C, RE L0

Einzigartige, wasserlösliche Paste, deren Rückstände sich auch nach dem Löten mit reinem Wasser, ohne Reinigungsmittel, vollständig entfernen lassen.

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Lotpaste SOLDER CHEMISTRY SC 126

Typ ISO 1.2.2.C

Unsere über Jahre ausgereifte Paste für Standardaufgaben. Sie liefert exzellente Ergebnisse auf Ag-, Cu-, AgPd- und Messingoberflächen.

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Lotpaste SOLDER CHEMISTRY SC 127

Typ ISO 1.2.2.C

Exzellent lunkerfreie Lötstellen gepaart mit minimalen klaren Rückständen, die sich bei Bedarf problemlos entfernen lassen.

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Lotpaste SOLDER CHEMISTRY SC 150

Typ ISO 1.2.3.C

Hinterlässt fast keine und kaum wahrnehmbare Rückstände, die das Bonden in der Nähe der Lötstelle ermöglichen. Absolut keine Lot- und Flussmittelspritzer.

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Lotpaste SOLDER CHEMISTRY SC 170

Typ ISO 1.2.3.C, RE L0

No Clean Lotpaste deren Rückstände die Leiterplatte so gut wie "comformal coating" schützen. Hochgeschätzt in Automotiv-, Luft- und Raumfahrtindustrie.

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Lotpaste SOLDER CHEMISTRY SC 181

RE L0, Typ ISO 1.2.3.C

Mehr als exzellente Lötergebnisse ohne Lot- oder Seitenperlen. Bewährt auch bei Pin-in-Paste Lösungen.

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Indium Advanced Materials GmbH
Fragnerstraße 4
D-84034 Landshut, Germany

 

 

Tel. +49 (0) 871 / 430950-0
E-Mail info[AT]solderchemistry.com

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