{"id":2153,"date":"2025-07-24T12:53:23","date_gmt":"2025-07-24T10:53:23","guid":{"rendered":"https:\/\/solderchemistry.wildner-designer.de\/?p=2153"},"modified":"2025-11-17T07:42:35","modified_gmt":"2025-11-17T06:42:35","slug":"neuer-standard-in-der-smt-fertigung-die-solder-chemistry-blf065","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/www.solderchemistry.com\/en\/neuer-standard-in-der-smt-fertigung-die-solder-chemistry-blf065\/","title":{"rendered":"New Standard in SMT: SOLDER CHEMISTRY BLF065"},"content":{"rendered":"\n<p>In einer Zeit, in der Elektronikfertigung immer pr\u00e4ziser, umweltfreundlicher und prozesssicherer werden muss, setzt SOLDER CHEMISTRY ein neues Zeichen.<br>Mit der BLF065, einer bleifreien, wasserl\u00f6slichen No-Clean-Lotpaste, pr\u00e4sentiert das Unternehmen eine L\u00f6sung, die sich konsequent an den Herausforderungen moderner SMT-Produktionen orientiert \u2013 von Fine-Pitch-Bauteilen bis hin zu gro\u00dfvolumigen Boards.<\/p>\n\n\n\n<p><strong>Sauber l\u00f6ten \u2013 sauber reinigen<\/strong><\/p>\n\n\n\n<p>Die BLF065 ist mehr als nur eine Weiterentwicklung.<br>Sie vereint hohe Prozessstabilit\u00e4t mit einem nachhaltigen Reinigungsansatz:<br>R\u00fcckst\u00e4nde lassen sich vollst\u00e4ndig mit DI-Wasser bei moderaten 55 \u00b0C entfernen \u2013 ohne aggressive Chemikalien, ohne Kompromisse in der Qualit\u00e4t.<\/p>\n\n\n\n<p>Damit wird sie zur idealen Wahl f\u00fcr umweltbewusste Fertigungsbetriebe, die auf bleifreie Prozesse umstellen oder ihre Reinigungsabl\u00e4ufe vereinfachen wollen.<\/p>\n\n\n\n<p>\u201eMit der BLF065 wollten wir eine Paste schaffen, die nicht nur technisch \u00fcberzeugt, sondern auch in modernen Produktionskonzepten eine Rolle spielt \u2013 von Green Manufacturing bis High Reliability\u201c,<br>erkl\u00e4rt ein Anwendungstechniker von SOLDER CHEMISTRY.<\/p>\n\n\n\n<p><strong>Prozesssicherheit von Druck bis Reflow<\/strong><\/p>\n\n\n\n<p>In der Fertigung z\u00e4hlt Konstanz \u2013 und hier gl\u00e4nzt die BLF065:<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Lange Schablonenstandzeit f\u00fcr hohe Produktivit\u00e4t<\/li>\n\n\n\n<li>Stabile Druckeigenschaften auch bei l\u00e4ngeren Pausen (\u201eResponse-to-Pause\u201c)<\/li>\n\n\n\n<li>Exzellente Benetzung und minimale Voiding-Raten<\/li>\n\n\n\n<li>Hohe Slump-Resistenz f\u00fcr saubere Druckbilder<\/li>\n\n\n\n<li>Kompatibilit\u00e4t mit g\u00e4ngigen Schablonen (Laser-cut, elektropoliert)<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<p>Diese Stabilit\u00e4t spiegelt sich auch im Reflow-Prozess wider:<br>Ein breites Prozessfenster (230\u2013260 \u00b0C Peak) erm\u00f6glicht reproduzierbare Ergebnisse selbst bei wechselnden Bedingungen \u2013 ob in Luft oder unter Stickstoff.<\/p>\n\n\n\n<p><strong>Feine Details machen den Unterschied<\/strong><\/p>\n\n\n\n<p>Die BLF065 ist f\u00fcr Fine-Pitch- und BGA-Anwendungen optimiert.<br>Feine Partikelgr\u00f6\u00dfen (Typ 3\u20135) und ein Metallgehalt von rund 88\u201389 % gew\u00e4hrleisten einen gleichm\u00e4\u00dfigen Pastenauftrag und eine feink\u00f6rnige Mikrostruktur nach dem Reflow.<\/p>\n\n\n\n<p>Gerade bei Bauteilen mit enger Pitch-Geometrie sorgt das f\u00fcr weniger Br\u00fcckenbildung und stabile L\u00f6tstellen mit hervorragender Benetzung.<\/p>\n\n\n\n<p><strong>Einfach zu handhaben, zuverl\u00e4ssig im Alltag<\/strong><\/p>\n\n\n\n<p>Wer t\u00e4glich mit Lotpasten arbeitet, wei\u00df: Handling entscheidet.<br>Die BLF065 kommt in 500 g-Dosen oder 600 g-Kartuschen, ist mindestens sechs Monate lagerstabil und kann nach einer kurzen Temperaturanpassung auf Raumtemperatur direkt verarbeitet werden.<\/p>\n\n\n\n<p>In Kombination mit dem hauseigenen SC-Schablonenreiniger entsteht ein rundes System \u2013 von Druck bis Reinigung alles aus einer Hand.<\/p>\n\n\n\n<p><strong>Warum die BLF065 ein Schritt nach vorn ist<\/strong><\/p>\n\n\n\n<p>Die SMT-Produktion wandelt sich \u2013 kleinere Bauteile, strengere Anforderungen, h\u00f6here Taktraten.<br>Die BLF065 begegnet diesem Wandel mit einer Formulierung, die sowohl robust als auch flexibel ist.<\/p>\n\n\n\n<p>Sie ist die Antwort auf Fragen, die heute in fast jeder Fertigung auftauchen:<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Wie behalte ich Prozessstabilit\u00e4t bei wechselnden Klimabedingungen?<\/li>\n\n\n\n<li>Wie reduziere ich Voiding ohne gro\u00dfen Profilaufwand?<\/li>\n\n\n\n<li>Wie sichere ich Qualit\u00e4t bei bleifreien Prozessen langfristig ab?<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<p>Die BLF065 bietet darauf eine pragmatische L\u00f6sung \u2013 made in Germany, engineered for reliability.<\/p>\n","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>In einer Zeit, in der Elektronikfertigung immer pr\u00e4ziser, umweltfreundlicher und prozesssicherer werden muss, setzt SOLDER CHEMISTRY ein neues Zeichen.Mit der BLF065, einer bleifreien, wasserl\u00f6slichen No-Clean-Lotpaste, pr\u00e4sentiert das Unternehmen eine L\u00f6sung, die sich konsequent an den Herausforderungen moderner SMT-Produktionen orientiert \u2013 von Fine-Pitch-Bauteilen bis hin zu gro\u00dfvolumigen Boards. Sauber l\u00f6ten \u2013 sauber reinigen Die BLF065 ist [&hellip;]<\/p>\n","protected":false},"author":2,"featured_media":2152,"comment_status":"open","ping_status":"open","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"footnotes":""},"categories":[1],"tags":[],"class_list":["post-2153","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-nicht-kategorisiert"],"yoast_head":"<!-- This site is optimized with the Yoast SEO plugin v27.2 - https:\/\/yoast.com\/product\/yoast-seo-wordpress\/ -->\n<title>New Standard in SMT: SOLDER CHEMISTRY BLF065 - Solder Chemistry<\/title>\n<meta name=\"robots\" content=\"index, follow, max-snippet:-1, max-image-preview:large, max-video-preview:-1\" \/>\n<link rel=\"canonical\" href=\"https:\/\/www.solderchemistry.com\/en\/neuer-standard-in-der-smt-fertigung-die-solder-chemistry-blf065\/\" \/>\n<meta property=\"og:locale\" content=\"en_US\" \/>\n<meta property=\"og:type\" content=\"article\" \/>\n<meta property=\"og:title\" content=\"New Standard in SMT: SOLDER CHEMISTRY BLF065 - Solder Chemistry\" \/>\n<meta property=\"og:description\" content=\"In einer Zeit, in der Elektronikfertigung immer pr\u00e4ziser, umweltfreundlicher und prozesssicherer werden muss, setzt SOLDER CHEMISTRY ein neues Zeichen.Mit der BLF065, einer bleifreien, wasserl\u00f6slichen No-Clean-Lotpaste, pr\u00e4sentiert das Unternehmen eine L\u00f6sung, die sich konsequent an den Herausforderungen moderner SMT-Produktionen orientiert \u2013 von Fine-Pitch-Bauteilen bis hin zu gro\u00dfvolumigen Boards. Sauber l\u00f6ten \u2013 sauber reinigen Die BLF065 ist [&hellip;]\" \/>\n<meta property=\"og:url\" content=\"https:\/\/www.solderchemistry.com\/en\/neuer-standard-in-der-smt-fertigung-die-solder-chemistry-blf065\/\" \/>\n<meta property=\"og:site_name\" content=\"Solder Chemistry\" \/>\n<meta property=\"article:published_time\" content=\"2025-07-24T10:53:23+00:00\" \/>\n<meta property=\"article:modified_time\" content=\"2025-11-17T06:42:35+00:00\" \/>\n<meta property=\"og:image\" content=\"https:\/\/www.solderchemistry.com\/wp-content\/uploads\/2025\/11\/BLF065.png\" \/>\n\t<meta property=\"og:image:width\" content=\"1080\" \/>\n\t<meta property=\"og:image:height\" content=\"1920\" \/>\n\t<meta property=\"og:image:type\" content=\"image\/png\" \/>\n<meta name=\"author\" content=\"WildnerDesigner\" \/>\n<meta name=\"twitter:card\" content=\"summary_large_image\" \/>\n<meta name=\"twitter:label1\" content=\"Written by\" \/>\n\t<meta name=\"twitter:data1\" content=\"WildnerDesigner\" \/>\n\t<meta name=\"twitter:label2\" content=\"Est. reading time\" \/>\n\t<meta name=\"twitter:data2\" content=\"2 minutes\" \/>\n<script type=\"application\/ld+json\" class=\"yoast-schema-graph\">{\"@context\":\"https:\/\/schema.org\",\"@graph\":[{\"@type\":\"Article\",\"@id\":\"https:\/\/www.solderchemistry.com\/en\/neuer-standard-in-der-smt-fertigung-die-solder-chemistry-blf065\/#article\",\"isPartOf\":{\"@id\":\"https:\/\/www.solderchemistry.com\/en\/neuer-standard-in-der-smt-fertigung-die-solder-chemistry-blf065\/\"},\"author\":{\"name\":\"WildnerDesigner\",\"@id\":\"https:\/\/www.solderchemistry.com\/#\/schema\/person\/55c2e729134906bb955cbd0552c98f65\"},\"headline\":\"New Standard in SMT: SOLDER CHEMISTRY BLF065\",\"datePublished\":\"2025-07-24T10:53:23+00:00\",\"dateModified\":\"2025-11-17T06:42:35+00:00\",\"mainEntityOfPage\":{\"@id\":\"https:\/\/www.solderchemistry.com\/en\/neuer-standard-in-der-smt-fertigung-die-solder-chemistry-blf065\/\"},\"wordCount\":438,\"commentCount\":0,\"publisher\":{\"@id\":\"https:\/\/www.solderchemistry.com\/#organization\"},\"image\":{\"@id\":\"https:\/\/www.solderchemistry.com\/en\/neuer-standard-in-der-smt-fertigung-die-solder-chemistry-blf065\/#primaryimage\"},\"thumbnailUrl\":\"https:\/\/www.solderchemistry.com\/wp-content\/uploads\/2025\/11\/BLF065.png\",\"articleSection\":[\"Nicht kategorisiert\"],\"inLanguage\":\"en-US\",\"potentialAction\":[{\"@type\":\"CommentAction\",\"name\":\"Comment\",\"target\":[\"https:\/\/www.solderchemistry.com\/en\/neuer-standard-in-der-smt-fertigung-die-solder-chemistry-blf065\/#respond\"]}]},{\"@type\":\"WebPage\",\"@id\":\"https:\/\/www.solderchemistry.com\/en\/neuer-standard-in-der-smt-fertigung-die-solder-chemistry-blf065\/\",\"url\":\"https:\/\/www.solderchemistry.com\/en\/neuer-standard-in-der-smt-fertigung-die-solder-chemistry-blf065\/\",\"name\":\"New Standard in SMT: SOLDER CHEMISTRY BLF065 - Solder Chemistry\",\"isPartOf\":{\"@id\":\"https:\/\/www.solderchemistry.com\/#website\"},\"primaryImageOfPage\":{\"@id\":\"https:\/\/www.solderchemistry.com\/en\/neuer-standard-in-der-smt-fertigung-die-solder-chemistry-blf065\/#primaryimage\"},\"image\":{\"@id\":\"https:\/\/www.solderchemistry.com\/en\/neuer-standard-in-der-smt-fertigung-die-solder-chemistry-blf065\/#primaryimage\"},\"thumbnailUrl\":\"https:\/\/www.solderchemistry.com\/wp-content\/uploads\/2025\/11\/BLF065.png\",\"datePublished\":\"2025-07-24T10:53:23+00:00\",\"dateModified\":\"2025-11-17T06:42:35+00:00\",\"breadcrumb\":{\"@id\":\"https:\/\/www.solderchemistry.com\/en\/neuer-standard-in-der-smt-fertigung-die-solder-chemistry-blf065\/#breadcrumb\"},\"inLanguage\":\"en-US\",\"potentialAction\":[{\"@type\":\"ReadAction\",\"target\":[\"https:\/\/www.solderchemistry.com\/en\/neuer-standard-in-der-smt-fertigung-die-solder-chemistry-blf065\/\"]}]},{\"@type\":\"ImageObject\",\"inLanguage\":\"en-US\",\"@id\":\"https:\/\/www.solderchemistry.com\/en\/neuer-standard-in-der-smt-fertigung-die-solder-chemistry-blf065\/#primaryimage\",\"url\":\"https:\/\/www.solderchemistry.com\/wp-content\/uploads\/2025\/11\/BLF065.png\",\"contentUrl\":\"https:\/\/www.solderchemistry.com\/wp-content\/uploads\/2025\/11\/BLF065.png\",\"width\":1080,\"height\":1920},{\"@type\":\"BreadcrumbList\",\"@id\":\"https:\/\/www.solderchemistry.com\/en\/neuer-standard-in-der-smt-fertigung-die-solder-chemistry-blf065\/#breadcrumb\",\"itemListElement\":[{\"@type\":\"ListItem\",\"position\":1,\"name\":\"Start\",\"item\":\"https:\/\/www.solderchemistry.com\/en\/home\/\"},{\"@type\":\"ListItem\",\"position\":2,\"name\":\"New Standard in SMT: SOLDER CHEMISTRY BLF065\"}]},{\"@type\":\"WebSite\",\"@id\":\"https:\/\/www.solderchemistry.com\/#website\",\"url\":\"https:\/\/www.solderchemistry.com\/\",\"name\":\"Solder Chemistry\",\"description\":\"Was wir verbinden, halten wir \u2013 technisch, \u00f6kologisch, partnerschaftlich\",\"publisher\":{\"@id\":\"https:\/\/www.solderchemistry.com\/#organization\"},\"potentialAction\":[{\"@type\":\"SearchAction\",\"target\":{\"@type\":\"EntryPoint\",\"urlTemplate\":\"https:\/\/www.solderchemistry.com\/?s={search_term_string}\"},\"query-input\":{\"@type\":\"PropertyValueSpecification\",\"valueRequired\":true,\"valueName\":\"search_term_string\"}}],\"inLanguage\":\"en-US\"},{\"@type\":\"Organization\",\"@id\":\"https:\/\/www.solderchemistry.com\/#organization\",\"name\":\"Solder Chemistry\",\"url\":\"https:\/\/www.solderchemistry.com\/\",\"logo\":{\"@type\":\"ImageObject\",\"inLanguage\":\"en-US\",\"@id\":\"https:\/\/www.solderchemistry.com\/#\/schema\/logo\/image\/\",\"url\":\"https:\/\/www.solderchemistry.com\/wp-content\/uploads\/2025\/09\/solder-chemistry-logo-borderless-scaled.png\",\"contentUrl\":\"https:\/\/www.solderchemistry.com\/wp-content\/uploads\/2025\/09\/solder-chemistry-logo-borderless-scaled.png\",\"width\":2560,\"height\":653,\"caption\":\"Solder Chemistry\"},\"image\":{\"@id\":\"https:\/\/www.solderchemistry.com\/#\/schema\/logo\/image\/\"},\"sameAs\":[\"https:\/\/www.linkedin.com\/solder-chemistry\"]},{\"@type\":\"Person\",\"@id\":\"https:\/\/www.solderchemistry.com\/#\/schema\/person\/55c2e729134906bb955cbd0552c98f65\",\"name\":\"WildnerDesigner\",\"image\":{\"@type\":\"ImageObject\",\"inLanguage\":\"en-US\",\"@id\":\"https:\/\/secure.gravatar.com\/avatar\/8ec27fe872107471c91dcd00130843c54ddf5fb0de2097c75a2f087d5307aeb6?s=96&d=mm&r=g\",\"url\":\"https:\/\/secure.gravatar.com\/avatar\/8ec27fe872107471c91dcd00130843c54ddf5fb0de2097c75a2f087d5307aeb6?s=96&d=mm&r=g\",\"contentUrl\":\"https:\/\/secure.gravatar.com\/avatar\/8ec27fe872107471c91dcd00130843c54ddf5fb0de2097c75a2f087d5307aeb6?s=96&d=mm&r=g\",\"caption\":\"WildnerDesigner\"},\"url\":\"https:\/\/www.solderchemistry.com\/en\/author\/wildnerdesigner\/\"}]}<\/script>\n<!-- \/ Yoast SEO plugin. -->","yoast_head_json":{"title":"New Standard in SMT: SOLDER CHEMISTRY BLF065 - Solder Chemistry","robots":{"index":"index","follow":"follow","max-snippet":"max-snippet:-1","max-image-preview":"max-image-preview:large","max-video-preview":"max-video-preview:-1"},"canonical":"https:\/\/www.solderchemistry.com\/en\/neuer-standard-in-der-smt-fertigung-die-solder-chemistry-blf065\/","og_locale":"en_US","og_type":"article","og_title":"New Standard in SMT: SOLDER CHEMISTRY BLF065 - Solder Chemistry","og_description":"In einer Zeit, in der Elektronikfertigung immer pr\u00e4ziser, umweltfreundlicher und prozesssicherer werden muss, setzt SOLDER CHEMISTRY ein neues Zeichen.Mit der BLF065, einer bleifreien, wasserl\u00f6slichen No-Clean-Lotpaste, pr\u00e4sentiert das Unternehmen eine L\u00f6sung, die sich konsequent an den Herausforderungen moderner SMT-Produktionen orientiert \u2013 von Fine-Pitch-Bauteilen bis hin zu gro\u00dfvolumigen Boards. Sauber l\u00f6ten \u2013 sauber reinigen Die BLF065 ist [&hellip;]","og_url":"https:\/\/www.solderchemistry.com\/en\/neuer-standard-in-der-smt-fertigung-die-solder-chemistry-blf065\/","og_site_name":"Solder Chemistry","article_published_time":"2025-07-24T10:53:23+00:00","article_modified_time":"2025-11-17T06:42:35+00:00","og_image":[{"width":1080,"height":1920,"url":"https:\/\/www.solderchemistry.com\/wp-content\/uploads\/2025\/11\/BLF065.png","type":"image\/png"}],"author":"WildnerDesigner","twitter_card":"summary_large_image","twitter_misc":{"Written by":"WildnerDesigner","Est. reading time":"2 minutes"},"schema":{"@context":"https:\/\/schema.org","@graph":[{"@type":"Article","@id":"https:\/\/www.solderchemistry.com\/en\/neuer-standard-in-der-smt-fertigung-die-solder-chemistry-blf065\/#article","isPartOf":{"@id":"https:\/\/www.solderchemistry.com\/en\/neuer-standard-in-der-smt-fertigung-die-solder-chemistry-blf065\/"},"author":{"name":"WildnerDesigner","@id":"https:\/\/www.solderchemistry.com\/#\/schema\/person\/55c2e729134906bb955cbd0552c98f65"},"headline":"New Standard in SMT: SOLDER CHEMISTRY BLF065","datePublished":"2025-07-24T10:53:23+00:00","dateModified":"2025-11-17T06:42:35+00:00","mainEntityOfPage":{"@id":"https:\/\/www.solderchemistry.com\/en\/neuer-standard-in-der-smt-fertigung-die-solder-chemistry-blf065\/"},"wordCount":438,"commentCount":0,"publisher":{"@id":"https:\/\/www.solderchemistry.com\/#organization"},"image":{"@id":"https:\/\/www.solderchemistry.com\/en\/neuer-standard-in-der-smt-fertigung-die-solder-chemistry-blf065\/#primaryimage"},"thumbnailUrl":"https:\/\/www.solderchemistry.com\/wp-content\/uploads\/2025\/11\/BLF065.png","articleSection":["Nicht kategorisiert"],"inLanguage":"en-US","potentialAction":[{"@type":"CommentAction","name":"Comment","target":["https:\/\/www.solderchemistry.com\/en\/neuer-standard-in-der-smt-fertigung-die-solder-chemistry-blf065\/#respond"]}]},{"@type":"WebPage","@id":"https:\/\/www.solderchemistry.com\/en\/neuer-standard-in-der-smt-fertigung-die-solder-chemistry-blf065\/","url":"https:\/\/www.solderchemistry.com\/en\/neuer-standard-in-der-smt-fertigung-die-solder-chemistry-blf065\/","name":"New Standard in SMT: SOLDER CHEMISTRY BLF065 - Solder Chemistry","isPartOf":{"@id":"https:\/\/www.solderchemistry.com\/#website"},"primaryImageOfPage":{"@id":"https:\/\/www.solderchemistry.com\/en\/neuer-standard-in-der-smt-fertigung-die-solder-chemistry-blf065\/#primaryimage"},"image":{"@id":"https:\/\/www.solderchemistry.com\/en\/neuer-standard-in-der-smt-fertigung-die-solder-chemistry-blf065\/#primaryimage"},"thumbnailUrl":"https:\/\/www.solderchemistry.com\/wp-content\/uploads\/2025\/11\/BLF065.png","datePublished":"2025-07-24T10:53:23+00:00","dateModified":"2025-11-17T06:42:35+00:00","breadcrumb":{"@id":"https:\/\/www.solderchemistry.com\/en\/neuer-standard-in-der-smt-fertigung-die-solder-chemistry-blf065\/#breadcrumb"},"inLanguage":"en-US","potentialAction":[{"@type":"ReadAction","target":["https:\/\/www.solderchemistry.com\/en\/neuer-standard-in-der-smt-fertigung-die-solder-chemistry-blf065\/"]}]},{"@type":"ImageObject","inLanguage":"en-US","@id":"https:\/\/www.solderchemistry.com\/en\/neuer-standard-in-der-smt-fertigung-die-solder-chemistry-blf065\/#primaryimage","url":"https:\/\/www.solderchemistry.com\/wp-content\/uploads\/2025\/11\/BLF065.png","contentUrl":"https:\/\/www.solderchemistry.com\/wp-content\/uploads\/2025\/11\/BLF065.png","width":1080,"height":1920},{"@type":"BreadcrumbList","@id":"https:\/\/www.solderchemistry.com\/en\/neuer-standard-in-der-smt-fertigung-die-solder-chemistry-blf065\/#breadcrumb","itemListElement":[{"@type":"ListItem","position":1,"name":"Start","item":"https:\/\/www.solderchemistry.com\/en\/home\/"},{"@type":"ListItem","position":2,"name":"New Standard in SMT: SOLDER CHEMISTRY BLF065"}]},{"@type":"WebSite","@id":"https:\/\/www.solderchemistry.com\/#website","url":"https:\/\/www.solderchemistry.com\/","name":"Solder Chemistry","description":"Was wir verbinden, halten wir \u2013 technisch, \u00f6kologisch, partnerschaftlich","publisher":{"@id":"https:\/\/www.solderchemistry.com\/#organization"},"potentialAction":[{"@type":"SearchAction","target":{"@type":"EntryPoint","urlTemplate":"https:\/\/www.solderchemistry.com\/?s={search_term_string}"},"query-input":{"@type":"PropertyValueSpecification","valueRequired":true,"valueName":"search_term_string"}}],"inLanguage":"en-US"},{"@type":"Organization","@id":"https:\/\/www.solderchemistry.com\/#organization","name":"Solder Chemistry","url":"https:\/\/www.solderchemistry.com\/","logo":{"@type":"ImageObject","inLanguage":"en-US","@id":"https:\/\/www.solderchemistry.com\/#\/schema\/logo\/image\/","url":"https:\/\/www.solderchemistry.com\/wp-content\/uploads\/2025\/09\/solder-chemistry-logo-borderless-scaled.png","contentUrl":"https:\/\/www.solderchemistry.com\/wp-content\/uploads\/2025\/09\/solder-chemistry-logo-borderless-scaled.png","width":2560,"height":653,"caption":"Solder Chemistry"},"image":{"@id":"https:\/\/www.solderchemistry.com\/#\/schema\/logo\/image\/"},"sameAs":["https:\/\/www.linkedin.com\/solder-chemistry"]},{"@type":"Person","@id":"https:\/\/www.solderchemistry.com\/#\/schema\/person\/55c2e729134906bb955cbd0552c98f65","name":"WildnerDesigner","image":{"@type":"ImageObject","inLanguage":"en-US","@id":"https:\/\/secure.gravatar.com\/avatar\/8ec27fe872107471c91dcd00130843c54ddf5fb0de2097c75a2f087d5307aeb6?s=96&d=mm&r=g","url":"https:\/\/secure.gravatar.com\/avatar\/8ec27fe872107471c91dcd00130843c54ddf5fb0de2097c75a2f087d5307aeb6?s=96&d=mm&r=g","contentUrl":"https:\/\/secure.gravatar.com\/avatar\/8ec27fe872107471c91dcd00130843c54ddf5fb0de2097c75a2f087d5307aeb6?s=96&d=mm&r=g","caption":"WildnerDesigner"},"url":"https:\/\/www.solderchemistry.com\/en\/author\/wildnerdesigner\/"}]}},"rttpg_featured_image_url":{"full":["https:\/\/www.solderchemistry.com\/wp-content\/uploads\/2025\/11\/BLF065.png",1080,1920,false],"landscape":["https:\/\/www.solderchemistry.com\/wp-content\/uploads\/2025\/11\/BLF065.png",1080,1920,false],"portraits":["https:\/\/www.solderchemistry.com\/wp-content\/uploads\/2025\/11\/BLF065.png",1080,1920,false],"thumbnail":["https:\/\/www.solderchemistry.com\/wp-content\/uploads\/2025\/11\/BLF065-150x150.png",150,150,true],"medium":["https:\/\/www.solderchemistry.com\/wp-content\/uploads\/2025\/11\/BLF065-169x300.png",169,300,true],"large":["https:\/\/www.solderchemistry.com\/wp-content\/uploads\/2025\/11\/BLF065-576x1024.png",576,1024,true],"1536x1536":["https:\/\/www.solderchemistry.com\/wp-content\/uploads\/2025\/11\/BLF065-864x1536.png",864,1536,true],"2048x2048":["https:\/\/www.solderchemistry.com\/wp-content\/uploads\/2025\/11\/BLF065.png",1080,1920,false]},"rttpg_author":{"display_name":"WildnerDesigner","author_link":"https:\/\/www.solderchemistry.com\/en\/author\/wildnerdesigner\/"},"rttpg_comment":0,"rttpg_category":"<a href=\"https:\/\/www.solderchemistry.com\/en\/category\/nicht-kategorisiert\/\" rel=\"category tag\">Nicht kategorisiert<\/a>","rttpg_excerpt":"In einer Zeit, in der Elektronikfertigung immer pr\u00e4ziser, umweltfreundlicher und prozesssicherer werden muss, setzt SOLDER CHEMISTRY ein neues Zeichen.Mit der BLF065, einer bleifreien, wasserl\u00f6slichen No-Clean-Lotpaste, pr\u00e4sentiert das Unternehmen eine L\u00f6sung, die sich konsequent an den Herausforderungen moderner SMT-Produktionen orientiert \u2013 von Fine-Pitch-Bauteilen bis hin zu gro\u00dfvolumigen Boards. Sauber l\u00f6ten \u2013 sauber reinigen Die BLF065 ist&hellip;","_links":{"self":[{"href":"https:\/\/www.solderchemistry.com\/en\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/2153","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/www.solderchemistry.com\/en\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/www.solderchemistry.com\/en\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.solderchemistry.com\/en\/wp-json\/wp\/v2\/users\/2"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.solderchemistry.com\/en\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=2153"}],"version-history":[{"count":2,"href":"https:\/\/www.solderchemistry.com\/en\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/2153\/revisions"}],"predecessor-version":[{"id":2728,"href":"https:\/\/www.solderchemistry.com\/en\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/2153\/revisions\/2728"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.solderchemistry.com\/en\/wp-json\/wp\/v2\/media\/2152"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/www.solderchemistry.com\/en\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=2153"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.solderchemistry.com\/en\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=2153"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.solderchemistry.com\/en\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=2153"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}