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Impressum
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Die bleifreien Lotpasten der Produktgruppe SOLDER CHEMISTRY BLF sind vollständige neue und zukunftsweisende Entwicklungen,
die auf unserer langjährigen Erfahrung in der SMT-Technologie und fundierten Kenntnissen in der Kunststoffchemie
beruhen. Diese Spitzenprodukte wurden
für die neue Generation der SMD-Technologie entwickelt.
Die Lotpasten sind eine homogene Mischung aus
Weichlotpulver verbunden mit einem synthetischen, organischen Bindemittel. Absolut halogenfrei
bedeutet hier nicht nur nach dem Reflow,
sondern schon frei von allen Halogenen in der Lotpaste.
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Produkt
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Besonderheit
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Lotpaste SOLDER CHEMISTRY BLF01
Typ ISO 1.2.3.C RE L0
Bleifrei
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SC BLF 01 ist ein Spitzenprodukt der Lötstoffindustrie für die gehobenen Ansprüche in
bleifreien SMT-Anwendungen.
Die synthetische Harzbasis garantiert: keine Lötperlen im Allgemeinen und keine
Sideballbildung an passiven Bauteilen.
Die SC BLF 01 zeichnet eine hervorragende Konturenstabilität aus. Nicht nur bei
Raumtemperatur, sondern auch in der Aufheizphase.
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Lotpaste SOLDER CHEMISTRY BLF02
Typ ISO 1.2.2.C RE L1
Bleifrei
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Die Lotpaste SOLDER CHEMISTRY BLF 02 ist ein ausgereiftes High-Tech-Produkt, das
für alle sog. bleifreie SMT-Anwendungen bestens geeignet ist.
Sie bietet eine hervorragende Konturenstabilität, keine Lotkugel- oder Spritzerbildung, eine
langzeitige Verarbeitbarkeit und lange Standzeit, sowie hohe Temperaturstabilität.
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Lotpaste SOLDER CHEMISTRY BLF03
Typ ISO 1.2.3.C RE L0
Bleifrei
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Die SC BLF03 ist ein konsequent weiterentwickeltes High-Tech-Produkt, das für alle
sogenannten bleifreien SMT-Anwendungen bestens geeignet ist. Sie gehört zu den allerbesten "no-clean"-
Pastentypen und bietet eine hervorragende Konturenstabilität, keine Lotkugel- oder
Spritzerbildung, eine enorm langzeitige Verarbeitbarkeit und lange Lagerzeit, sowie
hoher Temperaturstabilität.
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Lotpaste SOLDER CHEMISTRY BLF04
Typ ISO 1.2.2.C RE L1
Bleifrei
Neu!
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Die Lotpaste SOLDER CHEMISTRY BLF 04 ist als neustes Produkt gezielt für alle sogenannten
bleifreien SMT-Anwendungen entwickelt worden. Obwohl dank der Anwendung von modernen chemischen
Mitteln wie Kunststoffen und -harzen, Aktivatorensystemen etc. alle unsere bisherigen Lotpasten von
Anfang an sehr gut mit den bleifreien Legierungen kombinierbar waren, haben die letzten Erkenntnisse
beim "Bleifrei-Löten" zu dieser Neuentwicklung beigetragen. Eine sorgfältige und strenge Beachtung
der Richtlinien von ISO-, EN-, IPC- und MIL-Normen lag auch ihr selbstverständlich zugrunde.
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Lotpaste SOLDER CHEMISTRY BLF05
Typ ISO 1.2.3.C RE L0
Bleifrei
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Die Lotpaste SOLDER CHEMISTRY SC BLF05 ist die aktuellste, zukunftweisende
Kreation, auf dem Gebiet Bleifrei-Löten, speziell für das Löten in der Dampfphase (vapor
phase) oder unter Schutzgas konzipiert, mit einem
organischen Bindemittel auf Kunststoffbasis, das der RE L0 nach J-STD 004 (F-SW33)
entspricht und dadurch zu den allerneuesten extrarückstandsarmen, bleifreien
"Stickstoff oder vapor phase"-Lotpasten gehört.
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Lotpaste SOLDER CHEMISTRY BLF06
Wasserlöslich, Typ ISO 1.2.3.C RE L0
Bleifrei
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Die Lotpaste SOLDER CHEMISTRY SC BLF06 wurde schon in der Entwicklung auf
bleifreie Anwendungen ausgerichtet, was dieses hochentwickelte SMT-Produkt besonders
auszeichnet. Das Flußmittel ist zudem vor, genauso wie nach dem Löten leicht entfernbar.
Sie ist halogenfrei und gehört zu den allerbesten wasserwaschbaren
Lotpastentypen.
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